| 精密空调系统 |
精密空调系统机房设备集中而且发热量大，这就需要大量的冷风将热量带走。温湿度的变化对机房设备元器件的影响： 1．对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%； 2．对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%； 3．绝缘材料：温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆； 4．记录介质：温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障； 5．当相对湿度较高时，水蒸气在电子元器件或介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现通路，使计算机设备发生短路； 6．当相对湿度较低时，容易产生较高的静电电压， 实验证明：在计算机机房中：相对湿度为30%时，静电电压可达5000V； 相对湿度为20%时，静电电压可达10000V； 相对湿度为10%时，静电电压可达20000V； 精密空调设备充分考虑到了机房的特点，在相同制冷量的基础上，分量远大于舒适空调，能够迅速、有效地带走机器热量。同时，它对机房内的相对湿度也可以控制，即使在制冷状态，精密空调也可以做到不除湿，同时还配有自动加湿系统，使计算机设备无论是在湿润的夏季还是在干燥的冬季都能有个恒温恒湿的工作环境。  |
